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HELLER倒装焊接回流焊炉（Flip chip）技术和原理

HELLER倒装焊接回流焊（Flip chip）技术和传统接触式焊接工艺在封装方式和原理上存在显著的区别。与传统接触式焊接相比，HELLER倒装焊接回流焊技术具有更高的性能、更低的电感、优秀的热性能
———— 2021-07-01
HELLER真空回流焊应用于IGBT的DBC模块焊接工艺

HELLER真空hth全站入口适用于各种领域，包括航空航天、国防、汽车电子、医疗设备等对焊接质量和可靠性要求较高的行业。
———— 2021-07-08
Heller Industries官方中国授权一级代理商

Heller Industries是一家总部位于美国新泽西州的全球领先的hth全站入口制造商。该公司成立于1960年，专注于热风回流焊炉和蒸气相回流焊炉的设计、制造和销售。
———— 2021-07-08
HELLER回流焊炉在半导体的SiP工艺的应用

HELLER回流焊炉在半导体的SiP工艺的应用。SiP工艺中，不同芯片和组件需要通过焊接和连接进行连接，而HELLER回流焊炉提供了高温回流焊接的关键能力。
———— 2021-07-08
HELLER真空压力烤箱在underfill应用中重要的作用

Underfill是一种用于封装芯片和基板之间空隙的粘合剂，用于提高连接的可靠性和机械强度。下面是HELLER真空压力烤箱在underfill应用中的关键作用
———— 2021-07-08